向新而行 智领未来！中科融合光学智能传感新质生产力 赋能汽车智能制造

时间: 2024-07-17 01:27:04 |   作者: 新闻中心

　　以轻量化、电动化和智能化为核心的技术和产业竞争决定着汽车产业的未来。随着大量新技术、新工艺的引入，企业正从「制造驱动」加速向「研发驱动」升级、迭代。

　　以轻量化、电动化和智能化为核心的技术和产业竞争决定着汽车产业的未来。随着大量新技术、新工艺的引入，企业正从「制造驱动」加速向「研发驱动」升级、迭代。

　　2024 年 7 月 3 日，第十九届上海国际汽车制造技术与装备及材料展览会（简称 AMTS 2024）在上海新国际博览中心 W1-W5 和 E1-E2 馆隆重开幕，以「向新而行，智领未来」为主题，聚焦汽车及新能源全产业链。

　　汽车行业是最早采用自动化机器视觉技术的行业之一。机器视觉技术的应用已贯穿了整个汽车制作的完整过程，包括从初始原料质量检验测试发展到汽车零部件 100％在线测量，再对制作的完整过程中的焊接、涂胶、冲孔等工艺过程进行把控，最后对车身总成、出厂的整车质量进行把关。如今，在智能化、轻量化的发展的新趋势下，汽车行业对机器视觉的需求度仍在持续提升。

　　中科融合作为 MEMS 光学智能传感技术的全球领导者，核心芯片及模组具备高科技、高效能、高质量特征，是汽车制造业新质生产力的中坚力量，其自研高精度 MEMS 激光投射模组及核心 3D 成像模组大范围的应用于汽车制造场景中，助力客户实现零部件智能化、柔性化生产，帮助计算机显示终端大幅度的提高产线生产效率及品质衡量准则，持续赋能汽车智能制造。

　　目前，汽车车身零件的螺母焊接通常依靠人工作业。然而，随着人力成本不断攀升，工作人员流动性大且不稳定，行业迫切寻求更为理想的作业模式。基于此，万峰自动化重磅推出螺母焊接柔性工作站，搭载中科融合 3D 视觉系统及完全自主开发的控制系统软件，彻底颠覆了汽车行业内螺母焊接的传统制造方式。

　　一个柔性工作站，仅需在控制面板进行简单操作，总系统即可以自动适配，机器人通过切换不同的抓手生产不一样规格的零件，用户还可以依据产量情况灵活调配生产零件。总系统不仅减少了工作人员数量，还省去了相关的培训以及作业熟练过程，能够让设备始终保持高效且不间断运作，极大程度地降低了用户的生产成本。

　　光图智能 3D 无序抓取软件与在线测量系统，搭配中科融合 3D 视觉系统实现了 3D 抓取+在线测量整套解决方案。深层次地融合了各项视觉技术，综合实现识别、测量、引导等视觉功能的复杂系统，真正的完成准、快、智、稳的非接触关键点空间坐标 100% 在线测量方案。

　　利用中科融合 3D 视觉传感器对被测物进行拍照，对被测物各个特征点进行识别、提取、匹配，计算出其准确的空间位置，进而引导机器人系统实现精准抓取、上料、放置及装配等操作。光图智能在线测量系统则是利用在线测量技术对目标产品重要特征点和关键功能点进行 100% 精准在线测量及数据实时动态监控，检测效率大幅度的提高，助力企业提质增效。

　　（3）高效率系统：配套 3D 无序抓取软件平台，丰富算子封装，快速完成在线测量

　　高性能工业级 3D 相机能轻松实现高速、高精度的三维重建，可对众多类型的物体输出高质量的 3D 数据，尤其对精细结构、光泽表面具有较强适应性，工作距离内保持良好的抗环境光性能。可应用于工业机床上下料、装配等场景，兼容毛坯、精加工、涂漆、铸造等多种类型工件。

　　（1）机器人+结构光 3D 相机+2D 相机检测+无序抓取结合外观检测软件

　　（5）多抓取点技术，清框率高，相对于人，产能稳定，可预测性高，可实现无序抓取、有序摆放

　　翼菲移动机器人国内首家 ODM 供应商，产品覆盖潜伏移动机器人、复合移动机器人、智能叉车等全系列 AMR 移动机器人产品，应用自研 AGV 及仓储软件系统核心技术，搭载翼菲控制器及中科融合 3D 视觉识别系统，实现全智能化仓储管理，打造稳定连续、高效的生产力。

　　该场景使用中科融合高精度 3D 成像模组，实现复合机器人的引导、识别和抓取，满足室内各种光照环境下的高精度 3D 定位需求，定位精度达到 0.35 毫米，可在 1.5 秒之内完成 3D 数据的获取及分析，为全球知名汽车品牌，包括最大新能源汽车电池生产商、三大豪华品牌及多家新势力，打造属于车企自己的 AGV。

　　（4）全球首创 Scara 复合机器人，8 小时迅速部署，减少 50% 成本

　　让机器视觉成为产线D 人工智能检测标准机可以检测瑕疵的成像图片与正常产品的成像图片存在灰阶差异，从而使系统能够精准发现产品的缺陷；同时根据事先采集各类瑕疵的图像特征并记录缺陷库，进行深度学习训练模型以此来实现了瑕疵在线检测，以及瑕疵的分类与后续处置。

　　中科融合自主研发的 MEMS 激光投射模组提供了高精度的三维数据采集能力，不仅在功耗和体积方面优于美国德州仪器垄断的 DLP 技术，更具备国内制造和生产条件，实现了自主可控，

　　作为国内唯一同时具备「MEMS 微振镜+AI 算法+高效算力」全栈技术能力的创新型高新技术企业，中科融合从底层芯片着手，打通了工艺、器件、算法和光电集成的全链条核心技术，大幅加速了先进光学智能传感在各个场景的快速渗透与应用，打破了海外垄断，实现了关键核心部件的国产替代及自主可控，

　　中科融合高精度 MEMS 激光投射模组典型的 FOV 可达 50×50，DLP4710 的 FOV 为 49×28，同样的⼯作距离下中科融合 MEMS 光机的投射幅⾯是 DLP 光机的 1.9 倍，成像面积更大，突破了 3D 相机的光学瓶颈，可支持更大视野的工作场景。

　　在投射距离变动下，条纹清晰度存在很明显差异，中科融合高精度 MEMS 激光投射模组光源景深远，光学系统相较 DLP 更简单，可⽀持更⼤的⼯作范围，覆盖 1-4m 的工作距离。

　　中科融合高精度 MEMS 激光投射模组可实现 DLP 同等出光功率，在相同出光功率下，光源的波长带宽更小，成像系统内中科融合 MEMS 光机的条纹对⽐度更高，抗环境光⼲扰能力更强。