晶圆激光切割迎利好国产替代又现突破

时间: 2024-05-22 12:57:51 |   作者: 输送设备

  科技才能兴国。AI 大潮下，芯片作为运算核心，重要性不言而喻。在外部压力下，国产替代概念兴起。但在关键的高端制造领域，我们从始至终有所欠缺。不过我们从始至终在努力缩小与...

  科技才能兴国。AI 大潮下，芯片作为运算核心，重要性不言而喻。在外部压力下，国产替代概念兴起。但在关键的高端制造领域，我们从始至终有所欠缺。不过我们从始至终在努力缩小与国外差距，如今和芯片制造相关的重要设备又实现了新突破。

  据 中国光谷 7 月 11 日消息，华工科技近期制造出我国首台核心部件 100% 国产化的高端晶圆激光切割设备，在高端制造设备上取得了令人瞩目的成就。7 月 5 日国产桌面操作系统 开放麒麟 1.0 正式对外发布，如今硬件设备也实现突破，可谓双喜临门。

  随着科技的加快速度进行发展，激光技术的应用边界不断拓展，尤其在高端制造领域，作为加工工具，激光对于确保半导体芯片的性能起着及其重要的作用。如今，我国首台核心部件 100% 国产化的高端晶圆激光切割设备面世了。

  据 中国光谷 官微，华工激光半导体产品总监黄伟介绍，近期，该公司制造出我国首台核心部件 100% 国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。

  黄伟介绍，晶圆机械切割的热影响和崩边宽度约 20 微米，传统激光在 10 微米左右，经过一年努力，华工科技半导体晶圆切割技术成功实现升级，热影响降为 0，崩边尺寸降至 5 微米以内，切割线 微米以内。

  据了解，晶圆是芯片的母体，其切割和分离的精度将影响芯片性能和成本，传统的机械切割或激光切割会产生热影响和崩边，以此来降低芯片质量。

  国产替代其实一直在加速进行，特别是在外部压力明显的当下，但各细致划分领域进度不一，差异较大。根据 SEMI（国际半导体产业协会）数据，2022 年中国晶圆厂商半导体设备国产化率较 2021 年显著提升，从 21% 提升至 35%；国内半导体设备在去胶、清洗、热处理、刻蚀及 CMP 领域内国产替代率较高，均高于 30%，但在光刻机、离子注入机等领域国产化率合计不足 5%。如今国产厂商在高端装备上再次实现重要突破，具备极其重大意义。

  受上述消息刺激，华工科技在 7 月 11 日盘中一度涨停，收盘有所回落，全天涨 8.86%；7 月 12 日盘中创新高，但或受市场整体下跌影响，股价当日冲高回落，走势震荡。

  头顶 中国激光第一股 光环，不断实现技术突破

  资料显示，华工科技成立于 1999 年，与华中科技大学共建有激光加工国家工程研究中心、国家防伪工程研究中心、敏感陶瓷国家重点实验室。成立以来，公司坚持 以激光技术及其应用 为主业，投资发展传感器产业。

  经过多年的技术、产品积淀，形成了以激光加工技术为重要支撑的智能制造装备业务、以信息通信技术为重要支撑的光联接、无线联接业务，以敏感电子技术为重要支撑的传感器业务格局，聚焦新基建、新能源、新材料，汽车新四化、工业数智化等赛道，开展多层次开放式创新，参与构建全联接、全感知、全智能世界。

  2000 年 6 月，头顶 中国激光第一股 光环，华工科技在深交所上市。作为华中科技大学校办企业，依托高校在激光领域的技术积累和研发优势，以及长期资金市场的融资便利，华工科技从销售额不到亿元的 小块头 ，快速成长为首批国家创新型企业。

  依托雄厚的资源，华工科技也拿出了让人惊艳的成果，通过自主研发，华工科技接连突破一批 卡脖子 技术，先后诞生 60 多项 中国第一 。目前，从产品端来讲，感知、链接、激光 + 人机一体化智能系统三个主营业务方面，公司不断转变发展方式与经济转型，国产替代行业领先；从客户端来讲，公司聚焦数字化的经济和数字产业高质量发展、围绕新能源汽车和智能网联汽车，加大资源技术投入，进一步夯实行业领先地位。

  ChatGPT 催生高算力需求，华工科技光模块业务全产业链布局。在大模型的框架下，每一代 GPT 模型的参数量均高速扩张，同时预训练的数据量需求亦快速提升。随着 ChatGPT 的快速渗透、落地应用，将大幅提振算力需求。因此，算力网络的发展对骨干网络和大型数据中心亦提出了更加高的要求，作为算力网络最底层基础的光通信行业迎来发展良机，而光模块作为产业链的核心环节，在 CPO 等多个技术革新的加持下，需求有望迎来爆发。

  公司具备从芯片— TO —器件—模块的垂直整合能力，市场占有率处于行业领头羊，800G 硅光模块产品实现突破。华工科技在 5 月 16 日的机构调研时，预计 800G 光模块出货量将在 2023 年下半年迅速增加，主要推动力集中在 AI 应用等带来的数据流量的增长、超预期的数据中心带宽需求、以及光模块厂商技术的迭代。

  华工科技 7 月 11 日在互动平台表示，公司 400G 硅光芯片已开始量产，800G 硅光芯片也具备小批量生产能力。

  在数字经济大潮下，华工科技也在 6 月 14 日的机构调查与研究会上，介绍了对于数字赋能的布局安排。公司表示，在产业数字化领域，在现有工程机械、桥梁钢构、重工等行业基础上，向汽车零部件特定场景开发智能成套生产线，逐步提升智能工厂的规划能力，夯实智能云平台、数字孪生系统、机器视觉算法等软实力，助力更多制造应用场景数字化转型。数字化的经济建设由华工正源作为主导进行，产业数字化，通过激光装备到智能产业线的转型，助力中国制造业的转化升级；同时，公司的精密激光也在围绕半导体、泛半导体行业规划几款国产替代产品。

  机构持仓情况方面，据 2023 年一季报，中欧价值成长混合 A、博时裕隆灵活配置混合 A、博时成长优势混合 A 是持有华工科技流通股数量排名前三的基金。