【48812】大族激光：公司半导体相关设备根本的产品为激光表切、全切设备
时间: 2024-06-05 19:32:18 | 作者: 输送设备
每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：近期有报导称华工科技制造出我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切开设备，在半导体激光设备范畴霸占多项我国榜首。请问公司在相似范畴的研制和出产现状怎么？
大族激光（002008.SZ）7月14日在出资者互动渠道表明，公司半导体相关设备根本的产品为激光表切、全切设备，激光内部改质切开设备和刀轮切开设备等前道晶圆切开设备；焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备和晶圆自动化传输设备，用于半导体的出产加工环节。
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成出资主张，运用前核实。据此操作，危险自担。
如需转载请与《每日经济新闻》报社联络。未经《每日经济新闻》报社授权，禁止转载或镜像，违者必究。
特别提示：假如个人会运用了您的图片，请作者与本站联络讨取稿费。如您不期望著作呈现在本站，可联络咱们要求撤下您的著作。
大族激光：出产半导体前道晶圆切开设备主要为激光表切、全切设备，激光内部改质切开设备和刀轮切开设备等
年报发布后股价跌逾两成 大族激光成绩承压背面：下流客户的实在需求缺乏、一季度净利润腰斩
云南白药案波及面扩展，鱼跃医疗实控人吴光亮、吴群父子亦曾被查，鱼跃医疗回应：董事长正常履职中
时隔四年“回归”！世界气象组织估计“拉尼娜”本年呈现概率高达70%，创纪录高温后全球或迎少许凉快，专家提示全球农业减产危险
北京科兴下调公司四价流感疫苗价格 西林瓶0.5ml标准最新价为78元/瓶
