镭明激光：自研激光切开技能创始晶圆切开新时代

时间: 2024-04-10 15:55:47 |   作者: 提升设备

  集微网音讯，7月15日，“2022第六届集微半导体峰会”在厦门世界会议中心酒店正式开幕，本届峰会以“裂变：从混沌到有序”为主题，为期两天。姑苏镭明激光科技有限公司（下称“镭明激光”）露脸本届峰会。

  伴随着全球半导体商场需求晋级，半导体设备也迎来新的开展时机。作为半导体晶圆制作、封装测验范畴重要环节，激光切开商场需求慢慢地炽热，镭明激光看准机会，切入半导体激光切开赛道。

  镭明激光于2012年4月建立，锚定半导体晶圆制作、封装测验以及消费电子等相关加工范畴，研制、出产和出售超精细激光设备。公司重视技能的改善和立异，人才的引入和培养，坚持自主研制，精心打造了一支包含机械、电气、软件、光学、操控与工艺等有关专业的技能团队。

  长时间投身于激光切开范畴，现在镭明激光已颇具规模，具有世界一流的研制技能中心，建有千级和万级超净实验室500多平方，十万级出产车间1500平方。

  经过自研激光切开技能，镭明激光构筑了较高的技能壁垒，并且能推出超高的性价比的产品，其出产的激光晶圆开槽设备大范围的应用于28nm制程以下12寸晶圆的外表开槽工艺，别的一款激光晶圆隐切设备大范围的应用于MEMS传感器芯片，存储芯片等高端芯片制作范畴。此外，镭明激光还在研制激光解键合机、激光钻孔等设备，活跃布局高端先进封装测验范畴。

  凭仗强壮的研制才能和过硬的产品质量，镭明激光先后获评“国家高新技能企业”、“江苏省科技型中小企业”、“江苏省民营科技公司”、“姑苏市瞪羚方案入库企业”、“姑苏工业园区科技领军人才”、“2021年度姑苏市“独角兽”培养企业”等，并具有30多项发明专利。

  许多光环加身的镭明激光招引了多家出资组织的喜爱。2021年6月，镭明激光完结超亿元B轮融资，由逾越摩尔基金领投，元禾控股、元禾璞华、武岳峰、鼎晖百孚、常春藤本钱跟投；2022年2月，镭明激光完结数亿元C轮融资，出资方包含君海创芯、金浦智能、海通新能源、永鑫方舟等。

  近年来，杂乱的世界形势对国产代替提出了更高、更火急的要求，国内的封测厂商关于国产设备的需求量大增，乐意给国产设备更多试错的时机，仅国内就存在每年10-20亿元的新增商场需求和数百亿元的存量代替商场时机。获益于如此巨大的商场需求，晶圆激光切开设备也将迎来新的开展时机。镭明激光作为国内详尽区分范畴仅有的几家量产供货商之一，方针商场宽广、增加空间巨大。