圣昊光电请求晶圆激光隐形切开专利可以下降切开后晶圆的微裂纹的发生和时内部热效应的影响
时间: 2024-12-22 05:16:17 | 作者: 给料喂料
金融界2024年11月1日音讯，国家知识产权局信息数据显现，河北圣昊光电科技有限公司请求一项名为“晶圆激光隐形切开办法”的专利，公开号CN 118875529 A，请求日期为2024年9月。
专利摘要显现，本发明供给了一种晶圆激光隐形切开办法，包含以下过程：将晶圆固定于可移动渠道，将晶圆的双晶向别离与可移动渠道的X轴和Y轴对齐，运用超快激光透过晶圆标明发生聚焦点，聚焦点与晶圆下表面的间隔h=50μm~60μm，水平移动可移动渠道，对晶圆进行扫描构成榜首隐切层及榜首隐切层下方的榜首解理纹区；沿Z轴负向移动可移动渠道，使聚焦点上移的间隔d=25μm~45μm；水平移动可移动渠道，对晶圆进行扫描构成第二隐切层及第二隐切层下方的第二解理纹区；对晶圆正面覆蓝膜，进行机械裂片。本发明的晶圆激光隐形切开办法，可以下降切开后晶圆的微裂纹的发生和切开时晶圆内部热效应的影响，提高了晶圆切开质量。
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