无锡尚积半导体获得晶圆寻边机械臂专利极大地进步晶圆加工功率
时间: 2025-02-03 03:44:51 | 作者: 给料喂料
金融界2024年12月13日音讯，国家知识产权局信息数据显现，无锡尚积半导体科技有限公司获得一项名为“晶圆寻边机械臂”的专利，授权公告号 CN 222135017 U，请求日期为2024年4月。
专利摘要显现，本实用新型供给一种晶圆寻边机械臂，上臂；转盘，设置在所述上臂的一侧，所述转盘上的转盘转轴滚动衔接于上臂；驱动件，用于驱动所述转环绕所述转盘转轴滚动；感应件，用于感应晶圆上的缺口；所述上臂上设置有缺口感应孔，晶圆的缺口在旋转时经过所述感应件的感应元件与所述缺口感应孔之间的连线；经过设置转盘、驱动件和感应件，完成上臂滚动的一起驱动件驱动转盘滚动，使用感应件感应晶圆的缺口到达晶圆寻边的意图，完成晶圆转运过程中寻边，极大地进步晶圆加工功率。
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